東京, 02月21日 /AJMEDIA/
サムスンは米国時間2月20日、同社ファウンドリー部門による最新のGAA（Gate All Around）プロセスノード向けに最適化された次世代「Arm Cortex-X」CPUを提供すると発表した。
サムスンは、この協業を皮切りにArmとの連携を強化する計画で、生成人工知能（AI）機能を備えた「新しいクラスのシステムオンチップ（SoC）」の開発が可能になると述べた。
GAAはサムスンの顧客向け最新チップの製造に使われている。半導体の知的財産（IP）を有するArmは社名を冠したチップ設計と命令セットを提供しており、それらは半導体メーカー各社のチップ製造に広く使われている。Cortex-Xは、Armがこれまでに提供してきた中で最もハイエンドなチップアーキテクチャーだ。
サムスンは、顧客にタイムリーに製品を供給するために、PPA（消費電力・性能・面積）に優れた製品を1回で作り上げることが重要だと述べた。PPAの利点を最大化するため、今回の提携で設計・製造協調最適化（DTCO）を選択したという。
両社はまた、次世代のデータセンターとインフラ用カスタムチップ向けに、2ナノメートル（nm）のGAAでも協業する。さらに、将来のモバイル市場における生成AIアプリケーション向けに、「革新的な」AIチップレットソリューションを提供する計画もあるという。
サムスンは2022年にGAAプロセスの3nmチップを量産開始し、このチップは現在主力スマートフォンのプロセッサーに広く使われている。同社は2025年に2nmチップの量産を開始する計画で、まずはモバイル機器向けから始めるとしている。
