東京, 04月08日 /AJMEDIA/
【ワシントン共同】バイデン米政権は8日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が米アリゾナ州フェニックスに第3工場の建設を計画していると発表した。建設中の第2工場では回路線幅が2ナノメートル（ナノは10億分の1）相当の微細な最先端半導体を生産し、第3工場は2ナノやそれ以上に微細な半導体も視野に、2030年までに建設する。
米政府はTSMCに最大66億ドル（約1兆円）を提供して支援する。加えて約50億ドルを融資する。総額527億ドルの補助金を盛り込んだ半導体投資法の一環。バイデン大統領は、同法により「米国の半導体製造と雇用が回復しつつある」とコメントした
