東京, 2月16日, /AJMEDIA/
半導体受託製造で世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とソニーグループ（Ｇ）は１５日、熊本県に共同で建設する半導体工場の総投資額を約８６億ドル（約９８００億円）に増額すると発表した。従来計画より生産能力を増強するため、投資額を約１８００億円増やす。
運営会社には、新たにトヨタ自動車グループの自動車部品大手デンソーが約３億５０００万ドル（約４００億円）出資することも決まった。半導体不足は、自動車メーカーで減産が相次ぐ要因となっている。デンソーは「車載半導体の中長期的な安定調達を実現し、自動車産業全体に貢献していく」（有馬浩二社長）とのコメントを出した。